Altium designer 如何 放置漏铜，不喷锡，不盖绿油？
2019-08-27 21:43
IO口的开漏和推挽输出如何使用？
2019-09-08 23:40
1.PADS做元件时,怎样重命名DECAL?以前只能用SAVE DECAL AS...,2.当一个元件有几个PAD要同时修改,为什么选中这些PAD编辑属性后,只有一个焊盘比改动了,其它的没有变
2009-03-26 20:50
准双向口、开漏输出、推挽输出结构介绍1. 准双向口结构准双向口，也就是说不是真正的双向口，真正意义上的双向
2021-11-30 08:08
请问PADS 在做PCB元件封装时如果要把元件的中心点设在坐标原点，要怎么做？特别是针对不规则的封装中心点怎么设在原点？另外元件的中心点是所有焊盘的中心点还是整个元件的中心点啊？谢谢大家帮忙！
2014-08-24 22:44
。> 案例讲解问题1：Altium设计的文件槽孔放错层问题描述： 槽孔漏做，产品无法使用。原因分析： 设计工程师制作封装时漏做了USB器件的槽，在画板时发现此问题不去修改封装，直接在孔符图层画槽
2023-03-01 10:36
PADS做等长线和添加弧形
2013-01-23 15:14
pads layou用向导做PCB decal时，为什么布局边框设置不了
2014-02-25 18:32
`我用PADS导出了Gerber文件，在CAM350里面打开的时候，有一个IC在锡膏层没有显示，其他元件都是正常的，而且在其他层的显示也正常，在PADS里的Gerber预览是正常的，请问这是什么原因？ 在线等着！`
2015-10-23 17:25
mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件
2019-06-29 20:06
