这里我们主要介绍PADS LOGIC里的Tools》options对话框中的General，在PADS2007中对原理图的操作这篇
2011-11-11 17:50
本文以贴片电感为中心，阐述了贴片电感的所需要的材料，贴片电感的参数、贴片电感的的封装尺寸以及作用进行详解。
2017-12-15 09:48
PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已经可以通过点击工具栏的按钮在PADS Layout和PADS
2019-11-22 15:01
贴片（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常见的电子元器件封装技术，它将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是通过插针或引脚插入孔中。
2023-10-16 14:28
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。
2023-02-02 12:02
虚拟过孔也被称为T点或者是分支点，可以定义一个点，通常是从驱动器到这个点“分支”出去到多个接受器，进一步增强了PADS中多片DDR走线方面的功能。我们可以定义特殊的间距和高速设计规则到这个新的拓扑结构。
2022-11-08 09:14
pcb设计中对元器件的旋转是比不可少。对元器件旋转90度，这个不是这篇文章讨论的话题，这篇文章主要讨论PADS中零件如何旋转任意角度
2011-11-11 17:40
在PADS logic 中原理图同步PCB
2019-09-22 10:41
对于贴片铝电解电容封装来说，其阴极采用的材料是电解液，这是个也是我们见得最多使用最广泛的电容。它的特点：第一，贴片电容和底板是用锡焊死，电容底部和底板紧紧贴死，完全没有任何缝隙;第二，线路板背面没有任何焊点，从而无任
2018-01-22 13:51
贴片运放常见的封装有SOT23-5（譬如LM321单运放）、SOP-8及SOP-14等，由于这类封装体积很小，若是选用这类贴片封
2020-10-30 17:36
