，根本就分不清那是pad，那是via的用法，有时候导电孔用pad的属性处理，有时候插键孔又用via属性来处理，VIA属性及PAD属性设计混乱，导致错误加工，这也是经常出
2018-02-05 09:16
PAD问题分析图是一种主要用于描述软件详细设计的图形表示工具。与方框图一样，PAD图也只能描述结构化程序允许使用的几种基本结构。发明以来，已经得到一定程度的推广。它用二维树形结构的图表示程序的控制流
2019-04-23 15:59
每当我们做好了core的电路和版图，下一步就是设计pad ring了。对于第一次接触pad ring的同学来说，这个概念可能会有点陌生。
2022-10-14 10:04
另外一些小技巧包括：在终端窗口命令提示符下，连续按两次 Tab 键、或者连续按三次 Esc 键、或者按 Ctrl+I 组合键，将显示所有的命令及工具名称。Application
2024-01-15 10:30
黑盘缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT
2024-08-22 16:24
焊盘的尺寸和结构由可靠性和键合引线的直径决定的。若键合引线的直径范围是25um~50um，那最小焊盘尺寸在70umX70um到100umX100um之间。相邻两个焊盘之间的距离通常至少为25um。
2023-12-06 11:42
等问题，分析其失效原因，通过试验，确认键合点间距是弧形状态的重要影响因素。据此，基于键合设备的能力特点，在芯片设计符合键合工艺规则的前提下，提出键合工艺的优化。深入探讨
2023-11-02 09:34
PCB板中PAD是焊盘的意思，是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。
2019-05-21 14:52
打线键合就是将芯片上的电信号从芯片内部“引出来”的关键步骤。我们要用极细的金属线（多为金线、铝线或铜线）将芯片的焊盘（bond pad）和支架（如引线框架或基板）之间做电连接。
2025-06-03 18:25
via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
2017-11-09 14:53
