在阅读ADS8568数据手册时，在第6页至第9页无Exposed Thermal Pad介绍，通过查找的方式发现也无Exposed Thermal Pad相关介绍。请问在实际的电气连接中，直接将
2024-12-24 06:04
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
的。如图片显示，导航上面加上MHL可以跟USB共用一个接口，手机通过USB线连接到车机上，通过MHL，将手机界面投影到导航上并且显示出来，由于MHL技术没有对坐标定义，所以通过蓝牙或者其他无线技术，跟手
2013-08-01 11:32
一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接
2018-09-20 11:07
Pcb设计文件Via与Pad什么区别via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只
2018-10-25 22:37
电机驱动芯片散热的pad 是要连接到AGND或 GND还是什么都不接呢？如DRV8412。
2024-09-18 08:57
蓝牙模块和手机连接一定要通过安卓软件的吗？？有没有方法直接连接发送数据的？？为什么蓝牙模块和手机蓝牙打开后只能配对不能
2013-08-11 22:25
我想将 imx8mm 中 Pad Control Register IOMUXC_SW_PAD_CTL_PAD_BOOT_MODE1 的任何值设置为。 在 i.MX8M Mini
2025-04-08 06:54
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
16.5里面怎么设置shape以不同的方式连接smd pad比如，我以z-copy的方式在top面做了动态的shape铺铜，这个铺铜中间某个地方有个大功率smt器件，我想把这个ic的pin 全连接，而其他阻容器件，十
2014-09-11 09:25
