由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
2019-09-19 05:55
Standard Pad 和 Standard Plus Pad 上支持的 S32K344 LPSPI 最大总线速率是多少？
2023-03-29 07:14
如图是我设计的一个电路板，里面用到了几个Pad，我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油（防止和要匹配的金属零件接触短路），但是需要孔不被油堵死，孔用来穿线，我这pad设置中这样勾选可以吗？重点是
2017-05-03 10:24
如何在ISE 中看到PAD TO PAD 的布线情况？
2019-09-19 05:55
allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad，网上有的说要，有的说不要，个人认为不需要，大牛们给个意见！！
2013-03-09 16:02
1.R333 pad损坏，本体也有裂纹2.pad损坏端是+VIN_NVVDD (19V)3.R333和R332串联分压R333不良，导致分压异常，需要分析为啥R333损坏，请大神帮帮忙看下，谢谢。
2022-01-02 15:31
Spartan6 SRIO，clk pad是浮动的，有没有办法使用SRIO
2019-08-01 08:59
