我想将 imx8mm 中 Pad Control Register IOMUXC_SW_PAD_CTL_PAD_BOOT_MODE1 的任何值设置为。 在 i.MX8M Mini
2025-04-08 06:54
由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
如何在ISE 中看到PAD TO PAD 的布线情况？
2019-09-19 05:55
麦斯艾姆pad及via的用法前言：对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据嘉立
2012-09-04 09:35
一、VIA与pad的区别 1、via via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。其中： 1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接
2018-09-20 11:07
是不是定义0为停止，1为活动状态？ uint8 pad[3]; // 这个pad参数定义后，没有看到有应用，不知是用来做什么的？ };
2024-07-12 06:43
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
2019-09-19 05:55
hi 各位 我们有个产品用了dlpc2607和pad10000，dlpc2607 i2c通信正常，我想得到pad1000 采样到的温度值，请问下要怎么实现呢？ 我对那个compound i2c command不理解，能具体解释下吗？
2018-06-21 00:57
