目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是将
2023-06-12 09:57
＋验货审核通过＝SASO-COC清关证书沙特SASO-COC证书办理资料1.装箱单：Packing List2.形式发票：Proforma Invoice3.IEC测试报告或CB测试报告（看产品需要做什么测试报告）4.申请表
2018-10-12 14:23
按照某一策略从众多候选机器中挑出最合适的物理机。在文献中，计算资源调度一般被表述为矢量装箱问题(vector bin packing problem)，如果各应用的容器数量事先已知（如大促场景），调度
2018-12-11 17:00
