Impedance Matching Techniques for VLSI PackagingWhy is packaging limiting performance??Inductive
2008-09-10 14:17
成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。PoP（Packaging on Packaging）,即堆叠组装，又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA...
2021-12-27 07:43
无刷电机小知识：BLDC与PMSM的区别无刷电机篇：BLDC：即无刷直流电机（Brushless Direct Current）与PMSM：永磁同步电动机（Permanent-Magnet
2021-09-16 08:15
不同电锤型号各有什么区别?电锤型号与钻头的匹配2015-08-27电锤型号各有不同，不同的型号，使用范围、使用方法都不尽相同。下面，就带大家了解一下，不同电锤型号的区别在哪里，电锤型号标码上
2021-09-01 06:25
NPN_PNP区别
2012-08-20 13:52
–> EPROM –> EEPROM2.EEPROM和FLASH的区别2.1 使用上的区别FLASH用于存放程序，在程序运行过程中不能更改。我们编写的程序是烧录到FLASH...
2021-11-23 08:51
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2021-12-15 06:08
NAND和NOR flash的区别
2012-08-09 14:17
目录一、关于STM32与51的区别二、题目要求三、工程的建立四、程序的编写1、对于工程内部的熟悉2、对于工程文件的添加与撰写2.1 电路示意图2.2 代码撰写2.3 仿真六、程序的烧录1、关于
2021-12-07 06:02
PrimaryECU在已经开发完UDS诊断的基础上增加OBD II诊断一、OBD II与UDS的区别？这里主要介绍在诊断开发上面OBD II与UDS的区别，此外为了方便描述，下文中用OBD指代OBD II协议。1.OperationCycle...
2022-02-23 06:55
