Impedance Matching Techniques for VLSI PackagingWhy is packaging limiting performance??Inductive
2008-09-10 14:17
瑞士GUTORUPS工业级UPS与普通商业级UPS的区别工业级UPS与普通商业级UPS的区别固特UPS电源-瑞士GUTORUPS-瑞士固特電子有限公司瑞士GUTORUPS，固特UPS电源
2024-03-26 18:09 北京北极星能源科技有限公司 企业号
•One and two-dimensional process simulation program•Simulation etching, deposition, lithography, implantation,diffusion, epitaxy•Output
2009-10-17 16:56
微控制器的封装在系统的小型化中起着关键作用。对外围设备的选择上的权衡，垫计数和芯片尺寸都限制了能力，以减少微控制器的大小，但仍有助于减少终端设备的整体尺寸。
2017-05-31 11:39
对于可穿戴设备，小尺寸是组件选择的一个重要因素，包括那些用于电源。直流/直流转换器的出现，都可以提供高转换效率，同时最大限度地减少电路板空间整合转换控制器及关键无源器件到系统封装模块，有助于减少尺寸和简化的布局。
2017-06-01 15:22
IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。
2024-04-16 14:22
FPGA原理1图手册Spartan-3ESpartan-3ESpartan-3ESpartan-3E
2015-12-03 16:15
成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。PoP（Packaging on Packaging）,即堆叠组装，又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上的BGA...
2021-12-27 07:43
CUP PACKING
2024-08-01 22:51
