电路板插件即电路板的元器件的DIP加工，DIP是Dual ln-line Package的缩写，是一种加工工艺，具体解释如下：
2019-07-30 16:27
DIP封装(CR5229)，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有
2021-07-29 08:33
Package的缩写，即小外形封装。·SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：SOJ，J型引脚小外形封装TSOP，薄小外形封装VSOP，甚小外形封装SSOP，缩小
2020-02-24 09:45
SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装
2018-08-07 11:11
BSP是Board Support Package的缩写。该术语通常用于嵌入式领域，主要指在开发嵌人式应用时系统开发商提供的各种粗动支持库。在嵌人式领域人们对BSP有各种不同的理解
2012-01-15 18:54
LINPACK是线性系统软件包(Linear system package)的缩写，主要开始于1974年4月，美国Argonne国家实验室应用数学所主任Jim Pool，在一系列非正式的讨论会中评估，建立一套专门解线性系统问题之
2011-11-03 13:11
Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装
2018-12-07 09:54
。 TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。 PQFP是英文“Plastic
2024-08-06 09:30
。 TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。 PQFP是英文“Plastic
2024-08-06 09:33
Allegro Package DesignerCadence Allegro Package Designer products streamline IC package design
2008-10-16 09:38
