肯定很多人会问为什么有的地方使用package，有的地方使用`include，二者是不是等价的呢？
2022-11-14 10:53
1.问题： WSON package是什么类型封装？ 回复： SON和DFN的封装本身没有区别...区别的是脚趾是否外露本体。 2.问题： 一颗IC decap后看到有个地方有这样像烧毁的现象，这大
2020-11-20 14:25
芯片封装,Chip package 关键字：芯片封装,芯片封装介绍 前言 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑
2018-09-20 18:18
Abstract: Two common thermal-resistance values measured for IC packages are junction to ambient (Theta JA) and junction to case (Theta JC). These parameters are useful for calculating maximum power dissipation and self-heating, and for com
2009-04-24 13:52
白光LED的封装技术（Package Technology） 1、固晶制作： ○1 固晶前银胶先退冰一小时。 ○2 固晶前注意银胶高度。 ○3 夹芯片时注意镊子是否清洁。
2009-03-07 09:32
Abstract: This application note provides an overview of the PowerCap product line. The PowerCap products allows surface-mounting of the component base, while keeping the temperature sensitive crystal and or battery in a seperate, snap-on a
2009-04-21 10:07
SystemVerilog packages提供了对于许多不同数据类型的封装，包括变量、task、function、assertion等等，以至于可以在多个module中共享。
2022-11-07 09:44
2.5D 封装是在2D封装结构的基础上，在芯片和封装载体之间加入了一个硅中介转接层，该中介转接层上利用硅通孔 (Through Silicon Via, TSV)连接其上、下表面的金属，多采用倒装芯片组装工艺。由于采用了中介转接层，其表面金属层的布线可以使用与芯片表面布线相同的工艺，使产品在容量及性能上比2D结构得到巨大提升。
2023-02-20 10:44
利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封装工具可以帮助你在几分钟内创建出一个常用的IC封装详细模型
2023-06-05 14:08
Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一个完整的原理图驱动的封装基板布局布线环境。用于FlipChip，Wirebonding，SiP模块等多种形式
2024-11-21 10:57
