芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/
2012-01-13 11:46
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
2020-03-20 10:27
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序分析，从
2021-11-10 06:14
，是团队的测试流程，还是硬件在环仿真技术本身？......“HIL测试方法”一词太过宏大，为叙述方便，本文特指“为了验证ECU软硬件的设计和实现，基于硬件在环设备，如何设计测试
2017-02-10 14:05
硬件产品测试流程
2017-12-19 10:12
逻辑门电路的测试实验.ppt
2017-03-20 14:57
逻辑芯片命名规则.pdf(18.83 KB)
2019-09-16 09:01
首先需要了解晶元，然后才是IC芯片。IC设计有工程师的水平和性格决定，首先需要遵循其行业规范这样便于兼容性开发，仿真软件开始绘图使用硬件语言HDL将电路描述出来，常用的有HDL和Verilog
2021-07-23 08:10
本帖最后由 Stark扬 于 2018-11-30 14:57 编辑 74系列逻辑芯片
2018-11-29 21:17
SoC芯片的开发流程SoC芯片开发流程大致分为四个阶段，其中大部分工作都是借助于电子设计自动化（EDA）工具完成的。总体设计总体设计阶段的任务是按照系统需求说明书确定S
2021-11-08 08:33
