PCB工艺中底片变形原因与解决方法
2021-03-17 08:15
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12
什么是OSP？有什么优点？OSP在印刷电路板的应用
2021-04-25 07:17
如何解决PCB技术负片变形？
2019-08-20 16:32
什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性？经过测试，OSP膜有什么优点？
2021-04-22 07:32
OSP有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。
2019-10-16 09:10
转GERBER焊盘变成了方形是什么原因，是哪里设置不对啊？ 其他的焊盘都没有变形，有两个原件焊盘变形了 就两个元件焊盘，椭圆形变方形了，PCB文件是椭圆形的焊盘
2015-01-13 09:56
日益成为PCB交货的重要方式其较低的表面接触电阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等无可比拟的缺点:较高的药水价格,难以操控的化学特性,较高的产品报废率等都是困扰ENIG发展的因素选择性化金
2017-08-22 10:45
`请问PCB爆板的原因有哪些？`
2020-03-02 15:07
有一批RK3399的板卡，参照典型电路设计的。其中有几块板概率性CPU和EMMC通讯失败，跑不起来。请问有什么可能的原因？现在有如下猜测： 1.CPU问题，同一批芯片，由于工艺问题，也有一些差别的，有些可以跑高频一些，有些不能 2.
2022-07-14 16:11
