PCB板变形原因及预防措施
2017-11-03 09:33
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
PCB 板经过回流焊或波峰焊后，可能会出现板弯板翘等变形问题，严重的话，甚至会出现爆裂分层等问题，不过，像爆裂分层这一类
2022-05-27 14:58
方面：PCB 板加工过程的变形原因同样非常复杂，可分为热应力和机械应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板
2022-06-01 16:05
PCB 板经过回流焊或波峰焊后，可能会出现板弯板翘等变形问题，严重的话，甚至会出现爆裂分层等问题，不过，像爆裂分层这一类
2022-05-27 15:37
在PCB抄板工艺中，温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量
2018-04-12 09:23
OSP-201 - CWDM 1 Channel Add/Drop Card - Opticomm Corporation
2022-11-04 17:22
PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸
2017-09-04 11:30
一般铺铜有几个方面原因：1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的
2019-05-22 09:12
5-10年前，翘曲幅度控制在6-8mil以内，都还不至于影响后续SMT等工艺；然而经过这几年来，各项先进工艺的材料种类复杂且反复堆栈，受到温度影响后的变形量已比5-10年前的样品来的严重。宜特板阶
2019-08-08 16:53
