OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP中译为有机保焊膜，又称护铜剂。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
2019-04-29 14:34
OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为：在裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿，用以保护铜表面于常态环境中不生锈、氧化、硫化等
2019-04-29 14:25
本视频主要详细介绍了pcb板osp工艺流程，除油〉二级水洗〉微蚀〉二级水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜风干〉DI水洗〉干燥。
2019-05-07 17:48
四大影响OSP膜厚的因素分析 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为铜面有机保焊膜，又称护铜剂，英文称之Preflux。随着表面安装技术(SMT技术)的发展
2009-04-07 18:08
基于OSP在印刷电路板的应用 在社会高速发展的今天，环境保护要求电路板行业减少污染，而按照传统的工艺，如：喷锡(又名：热风整平)。在2005年
2009-11-16 16:40
OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。
2019-07-09 15:05
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是
2023-11-15 09:16
OSP（有机可焊性防腐剂）或抗锈剂通常采用输送带工艺，在裸露的铜上形成一层非常薄的保护层，以防止铜表面氧化或硫化。这层膜必须具备抗氧化、抗热震和防潮的特性，以保护铜表面在正常环境条件下不生锈。。本文
2024-01-17 11:13
印刷电路板（PCB）上的电气连接取决于铜的导电性。然而，作为活性化学物质，铜在暴露于大气湿度时往往会被氧化，从而导致可能在高温焊接中发生的问题，这对于安装在PCB上的元件和最终产品的可靠性是不利的。因此，表面处理有两个关键职责：保护铜不被氧化，并在PCB上组装元件时提供高可焊性表面。
2019-08-02 11:48
OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于
2019-06-04 14:56
