OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP中译为有机保焊膜,又称护铜剂。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。
2019-04-29 14:34
OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为:在裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿,用以保护铜表面于常态环境中不生锈、氧化、硫化等
2019-04-29 14:25
本视频主要详细介绍了pcb板osp工艺流程,除油〉二级水洗〉微蚀〉二级水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜风干〉DI水洗〉干燥。
2019-05-07 17:48
四大影响OSP膜厚的因素分析 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为铜面有机保焊膜,又称护铜剂,英文称之Preflux。随着表面安装技术(SMT技术)的发展
2009-04-07 18:08
基于OSP在印刷电路板的应用 在社会高速发展的今天,环境保护要求电路板行业减少污染,而按照传统的工艺,如:喷锡(又名:热风整平)。在2005年
2009-11-16 16:40
OSP主要成分浓度:烷基苯并咪唑或类似成分(咪唑类)是OSP药液中的主成分,其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。
2019-07-09 15:05
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用,这是
2023-11-15 09:16
OSP(有机可焊性防腐剂)或抗锈剂通常采用输送带工艺,在裸露的铜上形成一层非常薄的保护层,以防止铜表面氧化或硫化。这层膜必须具备抗氧化、抗热震和防潮的特性,以保护铜表面在正常环境条件下不生锈。。本文
2024-01-17 11:13
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于
2019-06-04 14:56
印刷电路板(PCB)上的电气连接取决于铜的导电性。然而,作为活性化学物质,铜在暴露于大气湿度时往往会被氧化,从而导致可能在高温焊接中发生的问题,这对于安装在PCB上的元件和最终产品的可靠性是不利的。因此,表面处理有两个关键职责:保护铜不被氧化,并在PCB上组装元件时提供高可焊性表面。
2019-08-02 11:48