不受到损坏呢？金 百泽给大家简单介绍。OSP（Organic Solderability Preservatives），即有机保焊膜，又称护铜剂，其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为：在裸铜表面上
2017-02-15 17:38
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
2017-08-23 09:16
的焊点。 电路板OSP 1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。 2、原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染
2018-09-19 16:27
什么是OSP膜？如何去分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性？经过测试，OSP膜有什么优点？
2021-04-22 07:32
孔也在随之变小，HASL技术的弊端逐渐暴露了出来。HASL技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响。2、有机可焊性保护层（OSP） 有机可
2016-07-24 17:12
，出现$小点，即被加热后氧化。 2. 管理简单性，OSP的工艺比较简单，也容易操作，客户端可以使用任何一种焊接方式对其进行加工，不需要特殊处理；在电路生产时，不必考虑表面均匀性的问题，也不必为其药液
2018-09-10 15:56
OSP有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。
2019-10-16 09:10
什么是OSP？有什么优点？OSP在印刷电路板的应用
2021-04-25 07:17
也在随之变小，HASL技术的弊端逐渐暴露了出来。HASL技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求。环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响。2、有机可焊性保护层（OSP） 有机可焊
2017-09-04 11:30
将在2007年前消除。对于精细引脚间距(<0.64mm)的情况，可能导致焊料的桥接和厚度问题。表面不平整会导致在组装工艺中的同面性问题。 有机焊料防护剂 有机焊料防护剂(OSP)用来在PCB的铜
2008-06-18 10:01
