不受到损坏呢？金 百泽给大家简单介绍。OSP（Organic Solderability Preservatives），即有机保焊膜，又称护铜剂，其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为：在裸铜表面上
2017-02-15 17:38
OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为：在裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿，用以保护铜表面于常态环境中不生锈、氧化、硫化等
2019-04-29 14:25
本视频主要详细介绍了pcb板osp工艺流程，除油〉二级水洗〉微蚀〉二级水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜风干〉DI水洗〉干燥。
2019-05-07 17:48
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺步骤和
2009-11-17 13:59
OSP（Organic Solderability Preservative）工艺，即有机保焊膜工艺，是一种用于PCB电路板表面处理的技术。其主要作用是在PCB 表面形成一层薄而均匀的有机保护膜，以
2024-08-07 17:48
OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于
2019-06-04 14:56
OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。
2023-01-06 10:10
HDI盲埋孔电路板是一种高密度互连的电路板，广泛应用于现代电子设备中。在HDI盲埋孔电路板的制造过程中，表面处理工艺的选择至关重要，其中OSP（Organic Solderability
2024-12-04 17:25
在现代电子制造领域，pcb线路板作为电子设备的核心部件，其质量和性能至关重要。而OSP工艺线路板作为一种常见的PCB表面处理技术，正发挥着越来越重要的作用。 OSP 是 Organic
2024-08-27 17:32
还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像， 因此其浓度不可过高，过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。
2023-10-13 14:56
