电子发烧友

电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬

2016-08-03 17:02

本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉

2015-11-22 22:01

原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水

2017-08-23 09:16

PCB一般的表面处理有喷锡，OSP，沉金……等，这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到

2017-09-04 11:30

`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频

2018-03-26 17:24

`PCB板布局原则、布线技巧设计规范(图解)，更多电子设计知识扫描微信二维码关注@电子设计创新`

2017-11-04 20:39

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉

2011-12-22 08:45

的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投

2009-04-09 22:14