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  • PADS LAYOUT不能打通,显示VIOLATION DETECTED

    用PADS LAYOUT画一个四层板,但是按F4不能打通,提示VIOLATION DETECTED。但是我已经设置好了相应的盲和通,也将top layer和bot

    2014-10-16 23:31

  • 插件器件小的引脚,制造过程中可能存在的一些问题

    PCB板对于插件器件的引脚需钻孔方可插入器件,PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打孔,走线需要打个过孔,结构需要打孔做定位,插件器件需要打引脚什么的;多层板子打孔

    2022-11-04 11:28

  • 器件引脚小尺寸的和槽如何避坑?

    PCB板对于插件器件的引脚需钻孔方可插入器件,PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打孔,走线需要打个过孔,结构需要打孔做定位,插件器件需要打引脚什么的;多层板子打孔

    2022-11-04 11:26

  • 是什么看了就知道

      槽,顾名思义,就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔,但是实际生活过程中,我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的,我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽

    2020-09-07 17:55

  • 【微信精选】PCB导通、盲、埋,钻孔知识你一定要看!

    板(PCB)内部任意电路层间的连接,但没有与外层导通,即没有延伸到电路板表面的导通的意思。这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作,先局部黏合内层之后

    2019-09-08 07:30

  • 千万不能小瞧的PCB半

    必须要有0.25mm的在板内,否则在生产过程壁的铜会脱落,导致无铜,成品无法使用。 半间距 半

    2023-06-20 10:39

  • PCB板在组装过程中过波峰焊时爬锡不良的原因都有哪些?

    PCB板在组装过程中过波峰焊时爬锡不良的原因都有哪些?铜爬锡不好是啥原因?

    2023-04-11 16:55

  • 什么是半板设计?

    后的产品质量。如壁铜刺翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。  这类板边有整排半金属化的PCB,其特点是孔径比较小,大多用于载板上,作为一个母板的子板,通过这些半金属化

    2020-09-03 17:26

  • 想问下过孔是不是分盲、埋和通,通和导通有区别吗

    想问下过孔是不是分盲、埋和通,通和导通有区别吗

    2016-06-02 16:56

  • PCB导电工艺及原因详解

    边缘发红上锡;导通藏锡珠,为了达到客户的要求,导通工艺可谓五花八门,工艺流程特别长,过程控制难,时常有在热风

    2018-11-28 11:09