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Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
德晟智能推出的DS-R003B是一款35KG级的高性能微型伺服器,配备高精度强力金属齿轮,滚齿工艺一体成型,在7.4V的电压环境下,最大输出扭矩可达35kgf.cm。半铝框金属外壳,使舵机轻量化
2023-12-18 14:10 德晟舵机 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点 适用于反激 PSR、SSR 应用 超低 VF
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
26mhz tcxo 目前主推2016封装的 一共4款,3款2016封装,1款2520封装,规格书见附件。
2021-10-27 11:25 SJK晶科鑫 企业号
数据保持功能 自动关机功能(节省电池耗费) 结构合理、操作方便。 (备注:功能可根据客户需要增加或者去掉)。 二、技术参数:
2022-09-22 10:11 深圳市迪米科技有限公司 企业号