电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

系统背景：       随着数字信息的高速发展，传统的信息展示表现的内容单一，传达信息量有限，信息更新不便。为更好的传达各种不同

2021-07-29 15:21 音诺恒 企业号

      伴随着汽车与外界的交互手段不断丰富，车联网相关设备、系统间的数据交互更加频繁，万物互联下的网络攻击也逐渐渗透延伸到车联网的领域。汽车行业面临着重大的信息安全

2024-04-18 18:48 经纬恒润 企业号

概述        为满足日益严格的国内外法规和标准要求，应对愈发严峻的信息安全风险，智能网联汽车通常集成越来越多的信息安全检测和防御措施。而相关的安全措施

2021-12-23 10:58 经纬恒润 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

一、行业背景 如今，随着民航事业的飞速发展，对机场的信息发布系统要求也是越来越高，客流量的增加导致信息获取也是非常棘手，为机场候机乘客提供更加全面和生动的信息资讯服务，是非

2022-08-05 17:11 北京东用科技有限公司 企业号

概述       近年来，由于汽车电子化和信息化的快速发展，其面临的网络安全攻击的手段和风险在不断增加。为有效防御网络入侵和非法数据篡改，保障用户人身和数

2024-12-20 11:13 经纬恒润 企业号

  亮风台“AR融合指挥解决方案”用信息化服务警务实战，实现指挥实时化、监控可视化，有效提升警务效能。“AR融合指挥解决方案”基于亮风台HiAR超实境智慧安全服务平台，以增强现实

2022-06-20 17:14 亮风台HiAR 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号