电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

随着无线通信与移动终端日趋轻薄化，时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器，支持1~200MHz输出

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

SUNLORDINC顺络电子提供小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列概要小尺寸铁氧体磁珠公制0603[0.6mmX0.3mm]系列，阻抗范围0~1000ohm

2022-03-01 15:06 szkoyu 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需

2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号

     手机后盖板尺寸测量要求：     自动定位手机后盖板产品，并实现弧度、R角、长宽等相关尺寸的全面精密测量，自动判断是否符合标准

2023-03-24 15:05 普密斯光学 企业号

在现代工业制造与大型工程建设领域，大尺寸部件的安装精度是至关重要的环节。从航空航天飞行器的组装，到大型桥梁的钢梁架设，再到高精度机床的零部件安装，一丝一毫的误差都可能导致严重的后果。而激光跟踪仪

2024-11-20 14:52 中图仪器 企业号

质量检验是保证产品质量的手段。工件尺寸检验指的是在实际生产情况下，用常用的计量检测设备对工件进行测量，判断所得的尺寸数据是否合格的过程。可以说工件的检验是保证产品质量的重要条件。 一键式闪

2022-08-09 16:31 中图仪器 企业号