作为魅族第一款高端旗舰，PRO 5的硬件配置较之前代有着明显提升，同时还带来mSupport高级支持服务。不过，作为一款高端旗舰，它的内部做工同样重要。今天我们就通过拆机来一探PRO 5的内部做工，看看 它是否“表里
2018-09-23 11:01
接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。
2018-09-23 11:05
华为AirEngine 8771-X1T是一款硬件完整的Wi-Fi 7企业级无线AP，拆机看看用什么天线与滤波器。
2023-10-24 10:59
两代机子的大小基本一致，而 iPhone 7 Plus 的机型号为 A1785。苹果增加了两种新颜色，黑色和亮黑色。在外观上，iPhone 7 Plus 去掉了机身背部的三段式天线设计，因此看起来也
2018-09-23 16:03
魅族PRO 6 Plus采用了一块Super Amoled材质2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus还具备AOD熄屏显示技术，能够在熄屏的状态下显示日期、时间
2018-09-23 11:51
首先第一步是卸下机身底部的五角形螺丝。虽然这种不常见的螺丝并不招人喜欢，但是还好这次不需用到加热的方式来卸掉它。
2018-09-23 05:51
chipKIT™ Pro MX7是一块基于Microchip® PIC32MX795F512L的微控制器开发板，是32位PIC32微控制器家族成员之一。它与Digilent的各类Pmod外设所兼容
2019-11-22 14:19
华为近日正式发布来国行版华为P10/P10 plus以及华为Nova青春版，很多小伙伴问华为P10内部做工怎么样？华为P10怎么拆解？华为P10手机拆机难不难？下面来看看它的内部构造究竟如何。废话不多说，下面我们正式开始。
2018-09-23 08:45
顺舟智能研发的SZ05-L-PRO-7_BLE系列模组，构建了高效、可靠和安全的Mesh网络型通信模组。网关中心节点、路由节点和终端节点三种节点设备类型，可以实现设备之间的无线通信和配网功能，适用于
2023-08-25 15:51
Digilent Genesys 2是一款基于Xilinx强大的Kintex-7?FPGA芯片的高性能打开即用型数字电路开发平台。Genesys 2拥有大容量、高速FPGA、快速外部记忆、高速数字视频端口和强大的可扩展选项等产品特性，非常适合数据和
2017-02-11 09:38
