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方案简介世平集团推出的 X9H 核心板,以 X9-H 处理器为主芯片,是专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片,采用双内核异构设计,包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核
2022-12-06 15:51 大大通 企业号
德晟智能匠心打造,6KG大扭力,升级全金属9克舵机!作为9克金属齿舵机的全方位升级版,S009A有着这个规格尺寸中最出色的性能。全铝框外壳+空心杯马达的设计,在保持轻量化的同时,提供了更高的强度
2024-04-10 15:02 德晟舵机 企业号
1,产品应用方案:LED汽车灯 H7方案BOM表 2,产品应用方案:LED汽车灯 H7方案线路图 3,产品描述AP5101B 是一款高压线
2023-06-21 17:20 深圳世微半导体有限公司 企业号
ID7U603是一款基于P衬底、P外延的高压、高速功率MOSFET和IGBT半桥驱动芯片,可兼容代换IR2104,应用领域于中小型功率电机驱动、功率MOSFET或IGBT驱动、照明镇流器、半桥驱动
2023-03-29 09:24 深圳市骊微电子科技 企业号
随着智能家居市场的快速发展,电压力锅作为厨房电器的代表之一,正逐步向智能化、高端化转型。为了进一步提升用户体验,增强产品竞争力,我们推出基于Model3A 7寸触摸彩屏电压力锅解决方案。该方案旨在
2024-08-06 09:56 启明智显 企业号
,9V/550mA,12V/400mA。FP6291内置0.2Ω功率MOSFET的PWM电路,使该稳压器高节能。内部补偿网络也最大限度地减少了多达6个外部元件数量
2023-08-24 10:49 深圳上大科技 企业号
昇生微SSP737X芯片IC具有高耐压线性充电和异步升压等功能,主要应用在需要充放电的电子设备,例如小风扇(支持5V/7V/9V/12V等电机,三挡/四档可调,带LED指示),微孔雾化设备以及
2022-11-16 17:26 深圳至为芯科技 企业号
昇生微SSP737X 是一款带高耐压线性充电和异步升压功能的芯片,主要应用于需要充放电的电子设备,比如小风扇(支持5V、7V、9V、12V等电机,三挡/四档可调,带LED指示)、微孔雾化设备以及
2024-05-23 11:57 深圳至为芯科技 企业号
常见的MOS管驱动方式有非隔离的直接驱动、自举驱动,和有隔离的变压器驱动、光耦隔离驱动等,ir2110驱动芯片替代料ID7S625高压高低侧栅极驱动芯片是一款基于P衬底、P外延的高压、高速功率
2022-07-30 16:06 深圳市骊微电子科技 企业号
,散热好;4、待机超低功耗3uA;5、可实现充电仓和耳机双向通讯;6、双通道(L/R )独立控制;7、带I2C功能;8、QFN3*3-16封装;9、带低电报警,放电
2022-05-10 18:06 深圳市展嵘电子有限公司 企业号