PADS2007_教程-高级封装设计
2013-09-15 10:38
PADS2007_教程-高级封装设计.pdf
2010-05-30 21:40
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 我司专业生产贴膜机,清洗机,扩膜机,剥膜机,UV照射机等后道封装设备及相关耗材的供应........有需要的可联系我QQ:2300746913
2012-10-25 14:02
cadence15.2PCB封装设计自我小结
2011-07-05 11:18
新手入门――PADS2007 之高级封装设计教程
2014-11-25 01:16
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09
需要led 芯片设计,封装设计的模拟软件的联系我我这边有晶体生长,外延模拟,led模拟的各种软件
2015-01-19 16:29
根据规格参数,自动生成元件封装,省不少时间
2016-06-12 10:28
日常维护好贴合机我们要做哪些工作?-深圳贴合机不知在平常运用贴合机的时候,是不是会查看各个零件和开关是不是完全正常,在运用中常常做到保护和养护作业,贴合机为了提高出产品
2019-04-10 10:14
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合: 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金(纯度为
2012-01-13 15:13