晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序
2017-12-20 10:46
OLED显示技术是集多领域、多学科的综合性技术，涵盖了半导体、有机化学、无机化学、薄膜电子、真空物理、光学等，涉及的关键技术主要有TFT技术、彩色化技术、有机成膜技术、器件封装技术等，而每一种
2013-09-10 10:29
锂离子电池的生产要一丝不苟，各个工序需要做到尽善尽美。
2019-07-03 15:16
PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。
2019-04-17 16:23
有机LED (OLED)如今常用于电视和手机屏幕，但它有望成为固态照明(SSL)技术的下一件大事，而且还可能适用于其他更多应用。从许多应用来看，无机LED仍然较具经济效益和技术意义，但OLED则有无机LED所缺少的一些有趣特性，再加上新的生产技术可望降低
2019-11-28 08:50
SMT关键工序再流焊工艺详解
2024-01-09 10:12
SMT贴片加工生产线上，施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接是SMT三大关键工序。他们直接决定了整个SMT贴片的质量好坏。下面介绍一下SMT贴片的三大关键工序。
2019-11-15 10:51
CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的清洗技术极为重要。在本文中，关于半导体制造工序
2022-04-18 16:34
OLED （Organic Light Emitting Diode）是一种基于有机材料的发光二极管。与传统的液晶显示屏不同，OLED是一种自发光技术，不需要背光模块，因此具有更高的对比度和更广
2024-01-31 15:37
组件封装工序更多的是要求对于材料学上的熟知，对于各类组成部件材料的性能指标的判断和材料的选择上有更多的要求，在工艺管控上，组件封装工序要更加严格，因为任意一点的组件封装质量问题都会引起整块光伏组件的使用和寿命，因此组件封装工
2018-07-20 11:35
