据国外媒体报道，当地时间周四，IBM发布了全球首个2nm芯片制造技术。 在当前的半导体环境下，这件事意义确实重大，因为最近几年领导先进工艺的是台积电，IBM首发2nm工
2021-05-10 14:38
台积电的5nm芯片每平方毫米约有1.73亿个晶体管，三星的5nm芯片每平方毫米约有1.27亿个晶体管。这样对比来看，IBM 2n
2021-05-10 14:22
光刻是在晶圆上创建图案的过程，是芯片制造过程的起始阶段，包括两个阶段——光掩膜制造和图案投影。
2023-04-25 09:22
在芯片制造过程当中，硅必须掺杂越来越高的磷浓度，以促进准确和稳定的电流传输，但随着芯片工艺要求越来越高，传统的退火方法已经不再适用，比如2纳米芯片对硅中的平衡溶解度的磷
2022-09-19 11:45
据悉，此次合作中，Marvell与台积电将专注于芯片核心功能和效率技术的提升，加大对互联性及高端封装的投入力度，降低多芯片方案的成本，提速相关芯片市场化进程。
2024-03-11 11:25
芯片指内含集成电路的硅片体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体，由晶圆分割而成。在
2017-04-21 01:02
分布与缠结行为，成功研发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关研究成果已刊发于国际顶级期刊《自然·通讯》，标志着我国在光刻胶关键材料领域取得实质性突破。 此次成果对国产芯片制造而言具有里程碑式意义：团队利用
2025-10-27 09:13
佳能近日表示，计划年内或明年上市使用纳米压印技术的光刻设备FPA-1200NZ2C。对比已商业化的EUV光刻技术，虽然纳米压印的制造速度较传统方式缓慢，但由于制程简化，耗电仅为EUV的十分之一，且投资额也仅为EUV设备的四成。
2024-01-31 16:51
现时，ASML是全球唯一的EUV光刻机制造商，这台设备主要应用于生产7nm及以下制程芯片。目前，ASML年产此类设备数量有限，供不应求。李在镕本次来访韩国主要是与ASML商讨优先供应事宜。
2023-12-18 14:31
*1(L/S*2)高分辨率。扇出型面板级封装（FOPLP）技术为何会获得台积电、三星等代工大厂的青睐？比较传统的光刻机设备，尼康DSP-100的技术原理有何不同？能解决AI芯片生产当中的哪些痛点问题？ 针对2nm、3nm
2025-07-24 09:29
