上面的示例显示了MF因为使用一个简单的和固定的内积，来估计在低维潜在空间中用户-项目的复杂交互，从而所可能造成的限制。解决该问题的方法之一是使用大量的潜在因子 K (就是隐式空间向量的维度)。然而这可能对模型的泛化能力产生不利的影响（e.g. 数据的过拟合问题），特别是在稀疏的集合上。论文通过使用DNNs从数据中学习交互函数，突破了这个限制。
2019-03-19 15:28
恩智浦半导体今日宣布推出针对多功能汽车钥匙的生产就绪单芯片解决方案——NCF2970 (KEyLink Lite).
2011-06-16 08:58
TC-NCF是有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相比无凸块的混合键合技术更为成熟，然而由于凸块的存在，采用TC-NCF生产的同层数HBM内存厚度会相应增加。
2024-04-19 14:26
恩智浦半导体(NXP )今日发布了NCF2960，它是全球尺寸最小的整合型芯片解决方案，具有防盗功能的汽车无钥匙门禁系统
2012-09-27 16:59
随着汽车数字钥匙的普及，以及CCC/ICCE标准的推出，使得汽车NFC扮演越来越重要的角色，这也对NFC提出了更高的要求。
2023-04-06 14:08
论一个有车青年的口袋里为什么总是那么鼓？ 答：因为要携带钥匙、手机、钱包等诸多生活必需品。 要如何减轻口袋的负担呢？ 答：将手机与钥匙合二为一的数字钥匙可解放双手、节省口袋空间。 如今，在汽车智能化的推进下，数字钥匙已然成为智能汽车延伸的一大趋势，也是众多汽车制造商布局的重要方向。借助数字钥匙技术，车主们可以通过BLE（蓝牙）、NFC、UWB等不同通信技术，将智能手机、NFC智能卡、智能手表和智能手环等终端设备化为解锁工
2023-06-20 17:15
实现HBM的关键所在为多层DRAM堆叠，市场主要采用两种键合作程： SK海力士旗下的MR-RUF与三星的TC-NCF方案。前者为反流焊接粘附DRAM，后填塑模具填充间隙；后者则为热压粘连NCF（非导电薄膜）至各DRAM层之间。
2024-03-14 16:31
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙进入及启动系统解决方案。
2021-12-14 10:12
尽管面对AI热潮及HBM需求的飙升，三星电子仍未与英伟达达成HBM芯片供应协议。分析指出，其坚持使用热压非导电薄膜（TC NCF）制程，可能导致产能问题。
2024-03-13 16:07
