随着信息技术的飞速发展，集成芯片和芯粒技术正在引领半导体领域的创新。集成芯片技术通过缩小元器件尺寸和提高集成度，实现了电子产品的微型化和高效能化。与此同时，芯粒技术通过先进的封装工艺，将多个功能芯片
2024-10-30 09:48
图像采集及处理子系统中，使用以ARM为核心的处理器，通过程序控制继电器进一步控制蠕动泵启动，从而控制油样的采集；背光源照射的磨粒经微距成像透镜放大后成像到CMOS上，通过USB2.0数据线将采集到的图像输送到图像采集处理子系统中；通过程序处理采集到的图像，得到油液中磨粒的诸多特征量。
2018-08-24 09:53
面向高性能计算机、人工智能、无人系统对电子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技术为代表的先进封装集成技术，不仅打破了当前集成芯片良率降低、成本骤升的困境，也是实现多种类型、多种材质、多种功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技术正快速发展，集成方案与集成技术日新月异。
2025-06-16 15:58
此时C3通过R22缓慢充电最终等于VCC电压，当按下S3后C3通过R26给Q10基极放电，Q10迅速饱和，Q6也因此饱和，H_out变为高电平，当C3放电到Q10be结
2018-08-02 08:32
什么是TF130电机？TF130电机这个型号可以说在微电机中是最为“古老”的一种型号了，在各种产品中都会有应用到。
2020-06-25 18:25
140有刷直流电机（铜刷） 转速：17000r/min ~ 36000r/min 型号 140直流电机
2019-12-29 11:32
本文来自“集成芯片与芯粒技术白皮书”，本文重点介绍了发展集成芯片和芯粒的重要意义。
2023-12-05 10:18
散粒噪声是由电子管或半导体固态设备中载流子的随机波动产生的，比如PN结二极管，当级间存在电压差时，就会发生电子和空穴的移动，此过程中就会产生散粒噪声。其功率谱密度也不随频率变化，也是一种白噪声。散粒噪声是半导体器件所
2023-10-29 11:07
随着核心数量的增长和多die模式的流行，过去几年中，各大计算芯片企业逐渐从Multi-Die模式转向Central IO Die模式。以 IO Die 为代表的新兴互联技术正在打破芯片内固有的互联方式。
2023-12-20 18:51
环形振荡器的相位噪声主要来自于散粒噪声、热噪声和环境噪声[3]。热噪声是温度、带宽和电阻作用的结果；散粒噪声是直流偏置电流引起的；而环境噪声主要来自VCO外部电源的噪声和衬底的噪声[4]。
2018-04-24 09:34
