本文简单介绍了倒装芯片球栅阵列封装与倒装芯片级封装的概念与区别。 FCCSP与FCBGA都是倒装，怎么区分？有什么区别？
2024-11-16 11:48
智能包装是具有执行智能功能的包装技术，通过检测包装商品的环境条件下提供商品品质的信息，如新鲜度显示等。一般的智能功能是指识别、检测、记录、追踪和连接互联网。
2021-07-06 15:54
RTOS和TSOS有什么区别？
2020-03-12 11:22
pcb软板和硬板有什么区别
2023-12-19 10:01
hdi板与普通pcb有什么区别
2023-12-28 10:26
公众号和小程序都是基于微信平台来使用的，而微信自带的十几亿流量也是导流到小程序和公众号上的。那么小程序和公众号究竟有什么区别？和APP又有什么区别呢？
2020-01-04 11:59
SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？ 有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。
2023-05-19 09:54
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59
现在的有线连接一般都是利用HDMI和VGA这两种接口，但HDMI和VGA接口到底有什么区别呢？
2019-01-24 13:58
