Nature：助力燃料电池催化剂！ 最近，上海交通大学材料科学与工程学院邓涛团队的邬剑波研究小组在燃料电池纳米电催化剂的原位液相腐蚀研究上取得重要进展。
2018-09-15 00:53
近日，Nature刊载IBM新研究，使用光学器件打造的“全光学”深度神经网络可以比传统计算方式的能效更高，同时具备可扩展性、无需光电转换和高带宽等优势。这一发现可能给未来光学神经网络加速器的出现打下基础。
2019-05-13 11:06
焊接接头的主要基本形式有四种：对接接头、T型接头、角接接头和搭接接头。焊接接头分类的原则仅根据焊接接头在容器所处的位置而不是按焊接接头的结构形式分类
2011-11-30 14:13
传导干扰耦合形式
2019-08-14 15:57
DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
2019-06-17 15:32
焊接接头形式：对接接头、角接接头及T字形接头、搭接接头。
2019-11-20 10:28
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环氧树脂封装等。其中，DIP8封装是555芯片的经典封装形式，包含了芯片的所有引脚和功能。此外，根据应用需求，还衍生出了一些特殊的封装形式。
2024-03-26 14:44
VLSI设计的功能验证有两种方法，动态仿真验证和形式验证。形式验证采用数学方法来比较原设计和修改设计之间的逻辑功能的异同，而动态仿真验证是对两设计施加相同的激励后，观测电路对激励的反应异同。设计越大
2022-12-27 15:18
继电器作为电气控制系统中不可或缺的关键元件，其封装形式不仅关系到继电器本身的性能和使用寿命，还对整个系统的稳定性和可靠性有着重要影响。随着电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展，继电器的封装形式也日益多样化。本文将对继电器的常见封装
2024-05-21 18:26
本工作的自由能计算方法TRHu(ST)23（带有标准偏差的温度和相对湿度相关自由能计算的缩写）结合了复合 PBE0+MBD+Fvib方法（其中PBE0是由具有 25%Hartree-Fock交换能的Perdew–Burke-Ernzerhof(PBE)泛函组成的混合泛函，MBD是多体色散能，Fvib是有限温度下声子的自由能）以及附加的单分子校正，并通过混合力场和从头计算来减少声子计算的CPU时间要求。
2023-11-20 16:22
