MSOP8转DIP8 编程座 IC测试座 656-1082211带板 适用封装MSOP8、SSOP8，引脚间距0.65
2019-12-18 11:43
SSOP8 MSOP8 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP8、MSOP8的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽4.9mm 型号 656-108221
2019-12-18 11:00
MSOP10转DIP10 编程座 IC测试座 656-0102211带板 适用封装MSOP8、SSOP8，引脚间距0.5mm 型号
2019-12-18 11:45
应广有好几个型号都封装了MSOP10的封装形式，比如PMS132B,PFS122-MSOP10等。MSOP10的官方
2023-12-07 11:43
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化
2022-04-20 16:34
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装
2019-02-04 14:02
宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。
2017-08-26 15:55
在pcb制造的过程中，要提高pcb原型的效率，首先要解决贴装设备的根本问题，同样的贴装机，贴装相同的产品，贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴
2020-01-15 11:28
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
SSOP8转DIP8 通用IC编程座 测试座 656-1082211 带板 适用封装 SSOP8、MSOP8，IC引脚
2019-12-17 15:05
