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推向市场以来，其优良的电性能和可靠性得到众多客户的高度认可，我司现推出MSOP8封装HA1001EM型高速差分放大器，外壳尺寸为3.00mm×3.00mm新封装

2023-08-15 10:10 乾鸿微 企业号

MSOP8转DIP8 编程座 IC测试座 656-1082211带板 适用封装MSOP8、SSOP8，引脚间距0.65

2019-12-18 11:43

SSOP8 MSOP8 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP8、MSOP8的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽4.9mm 型号 656-108221

2019-12-18 11:00

1210封装尺寸型号尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0

2008-07-11 17:56

0402封装尺寸英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60

2008-07-11 17:51

1808封装尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608

2008-07-11 17:58

0805/0402/0603/1206封装尺寸 0805/0402/0603/1206封装尺寸对应关系如下：     &nb

2008-07-02 14:07

宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和

2017-08-26 15:55

2225/3025封装尺寸 英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 16

2008-07-11 18:00

本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装

2018-01-11 09:13