MSAP有什么技术特点和功能？
2021-05-27 06:17
微細回路形成MSAP技术的提案_英文
2016-12-17 15:03
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
2023-03-01 13:45
奥宝科技作为工艺创新技术解决方案和设备的领先供应商，致力于推进全球电子产品制造业变革，公司将于5月17日至19日在中国苏州举行的CTEX 2017上展出一系列最新的创新的PCB量产制造解决方案。
2017-05-19 01:13
SAP主要采用星形拓扑，可以为每个客户单独使用一路光纤，增强业务接口/带宽的需求变更，通过更换远端设备或增加中心点板卡/设备即可解决客户业务变更要求，可以提高大客户接人业
2012-08-17 10:28
M12 CONN,PCB
2024-08-02 01:34
1 引言 随着大客户专线接入需求的不断增多，传统的采用协议转换器进行点对点的接入方式，已经不能满足当前发展的需求，主要表现在： (1)设备
2010-09-08 10:46
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？
2018-12-17 14:16
CONN MMCX JACK STR PCB
2023-03-23 02:45
