` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSF
2012-12-06 14:32
。PCB作为基站建设中不可缺少的电子材料，庞大的基站量必将催生巨大的电路板增量，成为引爆封装材料市场的新动力，新需求。相关资料显示，从去年下半年到今年上半年开始，一些通讯类行业客户，比如5G天线、5G基站
2019-09-12 11:30
2.4G天线封装
2014-09-19 10:12
MPC 5748G 有三种封装形式：176LQFP-EP; 256MAPBGA; 324MAPBGA;可以通过芯片的尺寸直接判断；也可以通过芯片顶盖丝印信息判断 通过MPC5748G
2022-01-05 08:28
2.4G天线封装库，找了2个2.4G的天线，已经做好50欧姆阻抗匹配，可以不需要加π型电路
2017-11-22 11:35
封装电阻和寄生电感降至最低，如图4所示。图5和图6为无芯片封装的电阻和寄生电感的测量值与不同类型MOSFET封装的频率的
2011-08-18 14:08
5g standard
2017-10-14 18:19
(POL)、高效负载开关和低端切换、稳压器模块(VRM)以及ORing功能。设计人员使用FDMC8010器件，能够将封装尺寸从5mmx6mm减小为3.3mmx3.3mm，节省66%的MOSFET占位面积
2012-04-28 10:21
随着MIMO的普及以及5G的应用，小小手机上集成越来越多的天线。华为今年11月份最新发布Mate 30 5G,放了一个大招。手机内共有21根天线,其中14根为专供5G的天线。近年来，由于天线数量
2020-01-02 13:56
`“5G网络比较现在4G网络，5G网络的峰值速度比4G高出20倍。新的编码技术、超密集组网、高带宽、高速率、低时延，5G
2020-09-01 16:48
