（5）和（6）可知，影响MOSFET电流速率的源极引脚电感被消除了。根据等式（2）和（5），较之TO247封装MOSFET
2018-10-08 15:19
`物联网应用兴起，细分领域的大部分芯片不需要用到先进晶圆制程，模块化封装变成一个趋势；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片组合成一个模组（SIP），实现模块的多种功能集成。 同时5G网络
2020-04-02 16:21
的封装内采用更高性能的MOSFET，业内的一个趋势是从SO-8等标准引线封装向带有底面漏极焊盘的功率封装转变。对于大电流应用，常用的是功率6mmx
2013-12-23 11:55
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2023-08-16 09:17
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSF
2012-12-06 14:32
1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求 2、车规级功率模块封装的现状 3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
2023-10-27 11:00
满足供电需求的新型封装技术和MOSFET
2012-08-29 14:52
主板MOSFET的封装技术图解大全 主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是
2010-03-04 11:47
mosfet的TO220封装上的背后的铁片接的是漏极吗？为什么？
2015-10-25 20:56
