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  • LFPAK MOSFET——PCB布局的仿真、测试和优化-AN90019

    LFPAK MOSFET——PCB布局的仿真、测试和优化-AN90019

    2023-02-17 19:51

  • 关于测试

    现在需要测IGBT的,我的方案是直接让它导通然后用大电流加热到一定的程度后,突然切断大的电流源,看他在100ma下的vce变化(已知100ma工况下vce和节温的关系),然后将测试到的vce

    2017-09-29 10:40

  • 湿测试仪的原理与工作方式

    在现代工业和科学领域中,湿测试仪是一种重要的仪器设备,用于评估材料和设备的

    2023-06-29 14:07

  • 湿测试仪的应用领域

    适用范围:通过模拟人体皮肤产生的热量和水蒸气穿透织物的过程,在稳定的温湿度环境下,测试多种材料的及湿阻值。可用于织物、薄膜、涂层、泡沫、皮革及多层复合材料等的

    2023-06-29 14:49

  • MOSFET参数解读

    MOSFET(Rth)用来表征器件散热的能力,即芯片在工作时内部结产生的热量沿着表面金属及塑封料等材料向散热器或者环境传递过程中所遇到的阻力,单位是℃/W,其值越小越好。

    2025-06-03 15:30

  • LED封装器件的测试及散热能力评估

    瓶颈。为了帮助客户了解产品,克服行业瓶颈,评估LED封装器件的散热水平,金鉴检测LED品质实验室专门推出“LED封装器件的测试及散热能力评估”的业务。服务客户:LED封装厂、LED灯具厂、LED芯片厂、器件

    2015-07-29 16:05

  • 是什么意思 符号

    (Thermal Resistance),通常用符号Rth表示,是衡量材料或系统对热能传递的阻碍程度的物理量。类似于电阻对电流流动的阻碍作用,描述了温度差与通

    2024-02-06 13:44

  • MOS管测试失效分析

    MOS管瞬态测试(DVDS)失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因,有什么好的建议和思路

    2024-03-12 11:46

  • LED封装器件测试

    即热量在热流路径上遇到的阻力,反映介质或介质间的传热能力的大小,表明了1W热量所引起的温升大小,单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释,如果热量相当于电流,温差相当于电压,则

    2021-05-26 15:45

  • 测试仪_陕西天士立ST-HeatX_平替进口_阻抗_特性_瞬态稳态Kcurve/Rth/Zth

    型号:ST-HeatX 品牌:

     测试仪_陕西天士立ST-HeatX_平替进口。产品符合JESD 51-1、JESD 51-14标准,可输出结构函数,用于DIODE、IGBT、MOSFET

    2024-08-01 14:44 陕西天士立科技有限公司 企业号