近期不少客户咨询,如何测试封装IC类样品的热特性,以及结温与封装热阻的测量。在本文中,将结合集成电路热测试标准和载板设计
2023-04-03 15:46
与传统的稳态热特性技术相比,电子瞬态测试方法具有精度高,复现性好和数据翔实等特点,所以它已经逐渐成为一种非常有用的热分析工具。本文介绍了如何使用瞬态测试技术对一条有16
2023-07-20 10:40
与传统单面散热 IGBT 模块不同,双面散热汽车 IGBT 模块同时向正、反两面传导热量,其热测试评估方式需重新考量。本文进行双面散热汽车 IGBT 模块热测试工装开发
2023-02-08 12:49
内存模块的热损耗不断增加,这就需要更高效的散热设计。提高内存模块的散热效率,就需要我们了解模块中每一部分的传热路径,热阻和热容。传统的热稳态和JEDEC标准测试方法使用
2022-10-11 17:00
热分析(TA)是指用热力学参数或物理参数随温度变化的关系进行分析的方法。国际热分析协会于1977年将热分析定义为:“热分析是测量在程序控制温度下,物质的物理性质与温度依
2019-05-27 14:52