• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 什么是MOSFET栅极氧化?如何测试SiC碳化硅MOSFET氧可靠性?

    氧化?如何测试碳化硅MOSFET氧可靠性?”让我们一起跟随基本半导体市场部总监魏炜老师的讲解,揭开这一技术领域的神秘面纱。

    2025-01-04 12:37

  • 氧化工艺的制造流程

    与亚微米工艺类似,氧化工艺是通过热氧化形成高质量的氧化

    2024-11-05 15:37

  • MOSFET漏电流噪声分析

    CMOS器件的等比例缩小发展趋势,导致了等效氧化厚度、长度和面积都急剧减小。

    2011-10-19 11:31

  • 工业级SiC MOSFET的栅极氧化可靠性

    《工业级SiC MOSFET的栅极氧化可靠性——偏压温度不稳定性(BTI)》 在正常使用器件时,由于半导体-氧化界面

    2021-01-12 16:09

  • 介质的发展和挑战

    和沟道的掺杂浓度也不断增加外,氧化的厚度也不断降低,从而提高电极电容,达到提高对沟道的控制能力,同时调节阈值电压

    2024-08-02 15:37

  • SiC MOSFET:是平面还是沟槽

    沟槽结构是一种改进的技术,指在芯片表面形成的凹槽的侧壁上形成MOSFET栅极的一种结构。沟槽的特征电阻比平面要小,与平面

    2023-04-27 11:55

  • 什么是 MOSFET

    运动。MOSFET的控制压作用于横跨绝缘的沟道区,而不像结型场效应管那样横跨PN结。栅极用二氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiN)来绝缘。

    2012-12-10 21:37

  • 什么是 MOSFET

    运动。MOSFET的控制压作用于横跨绝缘的沟道区,而不像结型场效应管那样横跨PN结。栅极用二氧化硅(SiO2)或氮化硅(SiN)来绝缘。

    2012-01-06 22:55

  • 考虑氧化SBD,NBTI和MOSFET的SRAM稳定性分析

    对超薄氧化物,采用软击穿(SBD)技术广泛研究,但没有完全集成到电路可靠性模拟。使用一个6T SRAM单元作为通用电路示例时间相关的SBD被纳入电路退化基于指数缺陷电流增长模型[1]进行分析。SRAM细胞稳定性因个体失效机制而退化为特征。

    2021-03-29 09:42

  • 氧化和多晶硅栅工艺示意图解析

    当核心区域和 I/O 区域都已经生长晶体管后,沉积多晶硅(Poly-Si)和硬掩模(薄的SiON和PECVD二氧化硅)。沉积

    2022-12-08 09:53