对于移动和便携式产品应用中，尤其是可穿戴设备来说，准则是更精简、更高效。通过使用高效的开关选项，设计者可以拥有更多空间来嵌入功能，同时最大限度降低电池消耗。Nexperia新发布的小信号MOSFET采用超小型DFN0606，拥有低导通电阻，能够节省大量空间
2023-02-10 09:33
为实现这些监测及应用需求，上海贝岭在之前的物联网能效监测芯片BL0972的基础上，针对直流充电桩的应用需求，推出了超小封装的BL0971交直流能效监测芯片。
2024-11-15 11:27
随着新一代5G网络、IoT物联网技术和AI人工智能技术的迅猛发展，小型化已成为笔电服务器、智能穿戴、智能家居等各种电子产品最重要的发展趋势之一。中微爱芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封装的逻辑芯片，可最大程度地减少外部元器件尺寸，节省PCB的宝贵空间。
2023-05-31 09:34
碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，比传统的硅基器件具有更优越的性能。碳化硅SiC MOSFET作为一种新型宽禁带半导体器件，具有导通电阻低，开关损耗小的特点，可降低器件损耗，提升系统效率，更适合应用于高频电路。碳化硅SiC MOSFET这些优良特性，需要通过模块
2024-10-16 13:52
Wolfspeed 采用 TOLL 封装的碳化硅 MOSFET 产品组合丰富，提供优异的散热，极大简化了热管理。
2023-11-20 10:24
电源系统中的主开关器件是低电压功率MOSFET，这些系统需要的功率密度正在不断增加。为减小系统体积和功率损失，需要大力改进MOSFET的封装散热性。通过降低器件导通电阻和寄生电容，可降低功率损失。
2018-04-04 11:02
安森美半导体创新的ATPAK封装不仅可使功率MOSFET外形更纤薄，其采用的夹焊技术更可实现达100 A的电流处理能力，极佳的散热性确保安全性和更高可靠性，且成本与DPAK相当.
2016-08-08 16:58
的键合方案也大大制约金丝键合的质量。对于一些极小尺寸焊盘的键合方案选择，是得到高键合质量的关键因素，影响着微波产品的可调试性及长期可靠性。
2023-02-07 15:00
基于梯度下降训练神经网络时，我们将冒网络落入局部极小值的风险，网络在误差平面上停止的位置并非整个平面的最低点。这是因为误差平面不是内凸的，平面可能包含众多不同于全局最小值的局部极小值。
2018-04-27 17:01
穿戴式智能设备拥有多年的发展历史，思想和雏形在20世纪60年代即已出现，而具备可穿戴式智能设备形态的设备则于70－80年代出现。
2023-11-07 15:28
