` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32
JST6800小封装NMOS用于替换NMOS较多的电路实例
2019-10-29 14:25
最小封装库如附件，可以自己动手制作一个最小系统进行学习！
2015-12-08 22:52
本帖最后由 依依卓联微 于 2020-9-19 11:05 编辑 低压静音节能电机驱动芯片TMC2300最小封装资料分享欢迎联系及咨询：***
2020-06-02 10:24
DN257- 利用LTC2402解决极小的温差
2019-07-01 15:45
`在追求不断提高能效的过程中，MOSFET的芯片和封装也在不断改进。尽管四十多年来我们对这种器件有了很多了解，但目前将它们有效地应用于电源产品依然面临挑战。根据具体应用建立FET性能模型并采用
2011-08-18 14:08
（ON）。结果是晶片尺寸可减小达35%。而对于最终用户来说，这意味着封装尺寸的大幅减小。·第三步：确定热要求 选择MOSFET的下一步是计算系统的散热要求。设计人员必须考虑两种不同的情况，即最坏情况
2011-08-17 14:18
MSPS，并且在小封装尺寸至关重要的应用中针对出色的动态性能和低功耗进行了优化。 ADC需要一个1.8 V单电源和LVPECL- / CMOS- / LVDS兼容的采样速率时钟，以实现全性能操作。许多应用程序不需要外部参考或驱动程序组件
2019-08-01 08:45
功率MOSFET来说，通常连续漏极电流是一个计算值。当器件的封装和芯片的大小一定时，如对于底部有裸露铜皮的封装TO220，D2PAK，DFN5*6，DPAK等，那么器件的结到裸露铜皮的热阻RqJC是一
2016-08-15 14:31
(POL)、高效负载开关和低端切换、稳压器模块(VRM)以及ORing功能。设计人员使用FDMC8010器件，能够将封装尺寸从5mmx6mm减小为3.3mmx3.3mm，节省66%的MOSFET占位面积
2012-04-28 10:21
