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 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

（典型值），采用SOW-18（宽体）封装， 高达5000Vrms的隔离电压，适用于于驱动MOSFET、IGBT、SiC MOSFET等功率器件。BTD25350功

2023-11-30 09:42 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

电压控制，有效提升了芯片的瞬态响应及系统效率。IP6833采用QFN28（4mm*4mm）极小封装，配合外围精简的应用电路，极大的节省了PCB占板面积，可以方便的

2023-04-21 18:11 深圳至为芯科技 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

的条件下拥有优秀的动态响应和系统稳定性。实测带载3.3V，500MA，峰值电流1A，输出稳定没有掉电流情况，防止模块单片机MCU重启或死机，SOT23-6小封装兼容

2021-10-26 00:51 卓达鑫 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

AH6901是一款小封装（SOT23-6）、CC(恒流)模式的PWM升压IC,适用于锂电池（3～4.2V）输出5V,1A的移动电源应用。AH6901输入电压范围可由2.7V-12V，输出电压12V

2021-08-10 16:40 振邦微科技 企业号

 物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级，消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品，高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。远翔推出创新超小封装的FP7153芯片，采用

2025-02-08 15:38 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

这个功率MOSFET是使用米特克的先进的屏蔽栅MOSFET技术。这项先进的技术是特别定制的为了最大限度地减少导通状态电阻，提供优越的开关性能优良，并能承受高能脉冲中的冲击雪崩和换向模式。这些设备很好

2024-09-26 11:19 腾震粤电子 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号