详细探讨为什么PCB开窗能够散热，并解释开窗过程以及影响散热效果的因素。 一. PCB开窗的原理 PCB板材本身具备
2023-12-25 11:06
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，
2023-02-16 11:13
在结构上是在PCB板上设置通孔，如果是单层双面PCB板，则是将PCB板表面和背面的铜箔连接，增加用于散热的面积和体积，即
2020-04-05 10:08
，从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力，但有时散热效果并不理想。 由于 器件的引线框架（包括裸露漏极焊盘）直接焊接到覆铜区， 这导致热量主要通过 PCB进行 传播 。而器件的其余部分均封闭在塑封料中，仅能通过空气对流来
2023-03-10 21:50
首先给出答案，对于散热，并非铜皮面积越大越好，铜皮较薄时更是如此。
2023-09-21 16:47
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何在PCB设计过程中处理好散热?PCB电路板散热设计技巧。在电子设备中，电路板(PCB
2024-02-02 09:05
。几乎所有 PCB 都将大面积的金属用于接地平面或电源平面，这些平面通常会连接到众多组件引脚。当这些销钉是通孔设备的引线时，这些销钉的拆焊或锡焊可能会给平面上的大量金属带来很大的困难。这就需要散热。
2020-09-23 20:39
芯片工作时高效散热。除此之外，在PCB Layout 时板子的层数，铜箔的面积，过孔的数量与尺寸都会影响芯片热阻。
2023-08-07 15:26
布局属于整个PCB散热设计的重要环节，对PCB散热有着举足轻重的作用。
2020-11-19 11:12
通常，电路设计人员独立使用 LTspice SOAtherm-NMOS 符号来验证特定 MOSFET 的 SOA 是否适合给定应用;无需额外的散热器或PCB散热模型。然
2023-01-05 16:08
