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  • 义邦新材料-大连义邦科技有限公司

    代理销售Haydale石墨烯导电油墨,通过特有的HDPlas™专利<b class='flag-s-9'>工艺</b>,该<b class='flag-s-9'>工艺</b>促进纳米材料的有效分散,允许改变表面化学以改善物理和电性能。

    为解决石墨烯分散性差、导热不均匀,以及多孔聚氨酯(PU)溶液对环境的影响等问题。Haydale与威尔士印刷和涂料中心(WCPC)共同研发的一款高性能导电油墨。通过特有的HDPlas™专利<b class='flag-s-9'>工艺</b>,该<b class='flag-s-9'>工艺</b>

    2024-06-26 16:57 企业号

  • 思开半导体-深圳市思开半导体有限公司

    深圳市思开半导体有限公司(SkySemi) 专业从事功率半导体研发、生产、销售。公司专注于大功率<b class='flag-s-9'>MOSFET</b>研发设计,产品包含高、中、低压<b class='flag-s-9'>MOSFET</b>,具有先进的沟槽<b class='flag-s-9'>工艺</b>、SGT<b class='flag-s-9'>工艺</b>和Super Junction<b class='flag-s-9'>工艺</b>产品 。

    2022-08-09 17:44 企业号

  • 冠华伟业科技-深圳市冠华伟业科技有限公司

    主营:<b class='flag-s-9'>MOSFET</b>,MCU,IGBT等器件。主要代理产品WINSOK(微硕) Cmsemicon(中微)。

    深圳市冠华伟业科技有限公司核心团队专注元器件15年,总部坐落于深圳。主营:<b class='flag-s-9'>MOSFET</b>,MCU,IGBT等器件。主要代理产品WINSOK(微硕) Cmsemicon(中微)。    产品广泛用于军工

    2022-04-20 16:15 企业号

  • 中图仪器-深圳市中图仪器股份有限公司

    深圳市中<b class='flag-s-9'>图</b>仪器股份有限公司是一家高新技术企业,致力于全尺寸链精密测量仪器及设备的研发、生产和销售。

    深圳市中<b class='flag-s-9'>图</b>仪器股份有限公司成立于2005年,致力于全尺寸链精密测量仪器及设备的研发、生产和销售。中<b class='flag-s-9'>图</b>仪器坚持以技术创新为发展基础,拥有一支集光、机、电、信息技术于一体的技术团队,历经20年的技术积累

    2021-10-28 09:36 企业号

  • 德图科技-宁波德图科技有限公司

    德<b class='flag-s-9'>图</b>科技在EMC/SI/PI/EMI/RFI领域有着多年的工程经验,包括高速IC/封装/PCB设计,多物理仿真,信号/功率完整性等方向。

    德<b class='flag-s-9'>图</b>科技聚焦芯片/封装/PCB/系统的多物理、信号完整性和功率完整性等领域的EDA工具开发。在EMC/SI/PI/EMI/RFI领域有着多年的工程经验,包括但不限于高速IC/封装/PCB设计,多物理

    2025-03-18 10:04 企业号

  • 歌图科技-广州歌图科技有限公司

    广州歌<b class='flag-s-9'>图</b>科技有限公司

    2022-06-28 10:54 企业号

  • 灵卡技术-深圳灵卡技术科技有限公司

    灵卡技术/专注<b class='flag-s-9'>图</b>传

    2023-01-06 13:43 企业号

  • 知微传感(MEMS)-西安知微传感技术有限公司

    国内光学MEMS芯片的知名品牌,在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、<b class='flag-s-9'>工艺</b>开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度均有着雄厚的技术积累

    微传感于2016年成立于硬科技之都西安。经过多年的飞速发展,知微传感已成为国内光学MEMS芯片的知名品牌,团队在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、<b class='flag-s-9'>工艺</b>开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度

    2022-01-20 11:41 企业号

  • 深圳真茂佳半导体有限公司-深圳真茂佳半导体有限公司

    沟槽,SGT ,超结<b class='flag-s-9'>MOSFET</b>,SiC,GaN第三代半导体

    2022-02-24 09:59 企业号

  • 汉思新材料-东莞市汉思新材料科技有限公司

    专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装<b class='flag-s-9'>工艺</b>环节和应用场景。

    及系统集成封装等不同的封装<b class='flag-s-9'>工艺</b>环节和应用场景。公司专注于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品芯片胶的研究、开发、应用、生产和服务。

    2022-10-20 17:28 企业号