电源系统中的主开关器件是低电压功率MOSFET，这些系统需要的功率密度正在不断增加。为减小系统体积和功率损失，需要大力改进MOSFET的封装散热性。通过降低器件导通电阻和寄生电容，可降低功率损失。
2018-04-04 11:02
本文探讨了近期在碳化硅(SiC)MOSFET器件封装与设计方面的进展，重点关注顶部冷却封装方案及其在提升热性能、降低开关损耗方面的作用，以及开尔文源极连接结构对高频应用效率的优化效果。同时分析了
2025-07-08 10:28 深圳市浮思特科技有限公司 企业号
针对空间非常紧凑的功率MOSFET应用而言，3x3封装是理想的尺寸。因此，在Nexperia的MOSFET产品序列中，采用了非常可靠的高性能LFPAK33封装。Nexp
2023-02-08 09:18
功率MOSFET封装向来尺寸较大，因为这提供了更好的散热和性能，提高了器件整体安全性和可靠性。 TO-220、TO-247、I²PAK、DPAK和D²PAK等传统封装已经使用多年，鉴于其成本和众所周知的特性，一些供应
2023-02-10 09:40
碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，比传统的硅基器件具有更优越的性能。碳化硅SiC MOSFET作为一种新型宽禁带半导体器件，具有导通电阻低，开关损耗小的特点，可降低器件损耗，提升系统效率，更适合应用于高频电路。碳化硅SiC MOSFET这些优良特性，需要通过模块
2024-10-16 13:52
Wolfspeed 采用 TOLL 封装的碳化硅 MOSFET 产品组合丰富，提供优异的散热，极大简化了热管理。
2023-11-20 10:24
安森美半导体创新的ATPAK封装不仅可使功率MOSFET外形更纤薄，其采用的夹焊技术更可实现达100 A的电流处理能力，极佳的散热性确保安全性和更高可靠性，且成本与DPAK相当.
2016-08-08 16:58
MOSFET是一种半导体器件，属于可控硅器件，也称为金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），它可以用来控制电流和电压。
2023-02-17 14:48
对于移动和便携式产品应用中，尤其是可穿戴设备来说，准则是更精简、更高效。通过使用高效的开关选项，设计者可以拥有更多空间来嵌入功能，同时最大限度降低电池消耗。Nexperia新发布的小信号MOSFET采用超小型DFN0606，拥有低导通电阻，能够节省大量空间
2023-02-10 09:33
MOSFET因导通内阻低、开关速度快等优点被广泛应用于开关电源中。MOSFET的驱动常根据电源IC和MOSFET的参数选择合适的电路。本文探讨MOSFET用于开关电源的
2016-12-15 16:00
