电子发烧友网站提供《AN50019：MOSFET封装的热边界条件研究.pdf》资料免费下载
2023-12-19 15:59
2015-06-23 21:02
在器件选型的时候需要考虑到MOS的封装问题，因为MOS是标准件，所以封装是统一的命名，封装影响到尺寸，占用的空间，包装方式等，所以需要懂这个之后就能很快的在有限的空间中选对合适的管子，尤其是开关电源中更需要考虑散热，
2020-05-22 08:00
介绍 半导体冷MOSFET新技术热增强，wdfn6 2x2 506an包非常小，专门解决电源便携式设备的管理挑战同步降压和升压电路，高，低侧负载锂离子电池和开关，充电电路。本技术笔记讨论双位
2017-05-11 17:29
2022-12-01 22:42
2022-12-01 23:09
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑 在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32
`在追求不断提高能效的过程中，MOSFET的芯片和封装也在不断改进。尽管四十多年来我们对这种器件有了很多了解，但目前将它们有效地应用于电源产品依然面临挑战。根据具体应用建立FET性能模型并采用
2011-08-18 14:08
（ON）。结果是晶片尺寸可减小达35%。而对于最终用户来说，这意味着封装尺寸的大幅减小。·第三步：确定热要求 选择MOSFET的下一步是计算系统的散热要求。设计人员必须考虑两种不同的情况，即最坏情况
2011-08-17 14:18
功率MOSFET来说，通常连续漏极电流是一个计算值。当器件的封装和芯片的大小一定时，如对于底部有裸露铜皮的封装TO220，D2PAK，DFN5*6，DPAK等，那么器件的结到裸露铜皮的热阻RqJC是一
2016-08-15 14:31
