主板MOSFET的封装技术图解大全 主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是
2010-03-04 11:47
器件，能够像IGBT一样进行高压开关，同时开关频率等于或高于低压硅MOSFET的开关频率。之前的文章中，我们介绍了 SiCMOSFET特有的器件特性 和 如何优化SiC栅极驱动电路 。今天将带来本系列文章的第三部分 SiC MOSFET的
2023-11-09 10:10
2015-06-23 21:02
电子发烧友网站提供《AN50019：MOSFET封装的热边界条件研究.pdf》资料免费下载
2023-12-19 15:59
`目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸
2013-12-23 11:55
用于它们的负载点（POL）设计。当适应控制器和外部MOSFET时，这些应用极大地限制了主板空间。MOSFET和封装技术的进步使得TI能够成功应对这些挑战。诸如TI 2.x NexFET™功率
2019-07-31 04:45
电源系统中的主开关器件是低电压功率MOSFET，这些系统需要的功率密度正在不断增加。为减小系统体积和功率损失，需要大力改进MOSFET的封装散热性。通过降低器件导通电阻和寄生电容，可降低功率损失。
2018-04-04 11:02
如何在实验室内去除MOSFET的环氧树脂以及铝层
2022-07-12 16:17
目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着商用电子产品的功能日益增多，其尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决该难题的办法之一就是充分利用在MOSFET技术和封
2012-10-09 13:53
在器件选型的时候需要考虑到MOS的封装问题，因为MOS是标准件，所以封装是统一的命名，封装影响到尺寸，占用的空间，包装方式等，所以需要懂这个之后就能很快的在有限的空间中选对合适的管子，尤其是开关电源中更需要考虑散热，
2020-05-22 08:00
