碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，比传统的硅基器件具有更优越的性能。碳化硅SiC MOSFET作为一种新型宽禁带半导体器件，具有导通电阻低，开关损耗小的特点，可降低器件损耗，提升系统效率，更适合应用于高频电路。碳化硅SiC MOSFET这些优良特性，需要通过模块
2024-10-16 13:52
CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆测试的方法，在芯片完成置球
2017-10-27 15:11
Wolfspeed 采用 TOLL 封装的碳化硅 MOSFET 产品组合丰富，提供优异的散热，极大简化了热管理。
2023-11-20 10:24
电源系统中的主开关器件是低电压功率MOSFET，这些系统需要的功率密度正在不断增加。为减小系统体积和功率损失，需要大力改进MOSFET的封装散热性。通过降低器件导通电阻和寄生电容，可降低功率损失。
2018-04-04 11:02
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42
安森美半导体创新的ATPAK封装不仅可使功率MOSFET外形更纤薄，其采用的夹焊技术更可实现达100 A的电流处理能力，极佳的散热性确保安全性和更高可靠性，且成本与DPAK相当.
2016-08-08 16:58
在测试准备阶段，需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订，以确保
2024-05-08 16:55
芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，难度之高不言而喻。那么，究竟难在何处?
2018-12-27 11:21
