创新封装将功率MOSFET散热效率提升80% 德州仪器 (TI) 公司采用创新的封装技术，面向高电流DC/DC应用，推出5款目前业界首个采用封装顶部散热的标
2010-03-01 11:37
有效的热管理对于防止SiC MOSFET失效有很大的关系，环境过热会降低设备的电气特性并导致过早失效，充分散热、正确放置导热垫以及确保充足的气流对于 MOSFET 散热
2023-12-05 17:14
一 在MOSFET的大型焊盘的背面打过孔时我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔。那么
2018-04-30 17:17
点击蓝字 关注我们 电源应用中的 MOSFET 大多是表面贴装器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封装。通常选择这些 SMD 的原因是它们具有良好的功率能力，同时尺寸较小
2023-03-10 21:50
功率MOSFET和散热器的工作讲解;散热器热阻计算所需的重要说明.
2022-05-19 09:08
电源系统中的主开关器件是低电压功率MOSFET，这些系统需要的功率密度正在不断增加。为减小系统体积和功率损失，需要大力改进MOSFET的封装散热性。通过降低器件导通电阻和寄生电容，可降低功率损失。
2018-04-04 11:02
假定我们设计电路中的功率MOSFET的总计算功耗为10W。该器件的最高结温为150℃。考虑到结到外壳还存在温差，那么MOSFET的实际外壳温度必须保持在等于或低于100°C才能可靠运行。假定MOSFET的结到外壳的热
2022-05-20 10:06
TI推出通过封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET 日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET
2010-01-22 09:40
飞兆半导体的四路MOSFET解决方案提高了效率，解决了有源整流桥应用中的散热问题。单个封装中的四个60V MOSFET可提高系统效率，替代二极管整流桥，实现紧凑的设计并节省电路板空间
2013-05-02 15:18
散热器非常重要！作为电路设计的一个重要方面，散热器提供了一种有效的途径，将热量从电子器件（如 BJT、MOSFET 和线性稳压器）传递出去并散发到周围空气中。
2019-09-02 13:46
