半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54
在科技日新月异的今天，芯片作为信息技术的核心部件，其制作工艺的复杂性和精密性令人叹为观止。从一粒普通的沙子到一颗蕴含无数晶体管的高科技芯片，这一过程不仅凝聚了人类智慧的结晶，也展现了现代半导体工业的极致工艺。本文将讲述芯片制造的完整流程，揭开这一高科技产品的神秘面
2024-10-28 14:30
制造工艺流程、生产用的主要设备
2019-08-09 11:45
本文主要详解T218半导体芯片制造，首先介绍了T218半导体芯片设计流程图，其次介绍了T218半导体芯片制造流程，最后介绍了T218半导体芯片
2018-05-31 15:03
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial
2017-12-20 10:46
LED 芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品
2016-08-05 17:45
引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程，
2023-12-06 18:17
多层板制造方法有电镀通孔法以及高密度增层法两种，都是通过不同工艺的组合来实现电路板结构。 其中目前采用最多的是电镀通孔法，电镀通孔法经过超过半个世纪的发展与完善，电镀通孔法无论从设备、材料方面，还是
2023-05-06 15:17
FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。
2018-04-09 16:50
